怎样配资扩大收益 弃用更先进的2nm!韩媒称苹果正部署M5芯片:坚守3nm工艺
2025-03-31苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术 快科技2月7日消息,据韩媒报道,苹果公司已决定在下一代M5芯片中放弃台积电的2nm工艺怎样配资扩大收益,转而沿用3nm工艺。 这一决策背后,主要是由于2nm工艺的高昂成本。 目前,台积电2nm工艺的单片硅晶圆报价高达3万美元,且良率仅为60%,这使得苹果不得不重新评估其芯片制造计划。 相反,3nm工艺在成本和成熟度上更具优势,能够更好地满足苹果当前的需求。 此外,苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术,这是台积电最新的封装方案。 具体来说,So